8883澳门新莆京老版本成立于2008年，是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业, 总部位于深圳，同时在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心，在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心，集团总资产超10亿元，是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。

基于集团Fab-Lite模式, 以异构集成技术为驱动，坚持做高集成、长周期、高壁垒的产品： 产品线涉及Power+（电源相关）、MEMS+（传感器）、Display+（显示相关）及其他商用/消费类的芯片或模组。基于芯片研发+先进封装的能力，将不同结构、不同功能的芯片通过多IP融合系统架构集成一体的Chiplet ，使得芯片在功耗和成本上优势明显! 在此基础上，将不同产品领域的各类模块HIM化，实现PCBA的芯片化、模块化，给客户提供Turn-Key的芯片解决方案！

公司创办以来，先后获得国资机构的战略投资及行业头部供应商/客户的认可 ; 未来，公司将继续夯实芯片研发和制造基础，矢志不渝地实践让世界爱上中华芯的公司使命。